- 汽车电子发展史
- 系统分类 (车身/动力/底盘/信息娱乐/ADAS)
- 硬件工程师职责与技能树
- CAN总线原理与物理层
- LIN总线、FlexRay与车载以太网简介
- 网络拓扑设计原则
- 汽车电池特性 (12V/48V)
- LDO低压差线性稳压器选型与设计
- DC-DC开关电源拓扑 (Buck/Boost) 基础
- DC-DC电感与电容选型
- 电源纹波与噪声抑制
- 上电时序与Power Good设计、负载点电源
- 主流车规MCU选型 (NXP/Infineon/Renesas)
- 时钟电路 (晶振与PLL)
- 复位电路、调试接口 (JTAG/SWD)
- GPIO电平转换、上拉/下拉电阻计算
- 开漏输出与推挽输出
- 驱动LED与继电器 (ULN2003/智能功率开关)
- 运放基础 (同相/反相/差分)
- ADC驱动电路设计、RC滤波器设计
- 传感器接口 (温度/压力/位置)
- 高边驱动与低边驱动
- 预驱芯片与MOSFET选型
- H桥电路与直流电机驱动、有刷电机PWM控制
- 步进电机驱动、三相无刷电机(BLDC)驱动原理
- 预驱与MOSFET死区时间
- 电流检测 (采样电阻/霍尔)
- EMC三要素 (源、路径、受体)
- 传导发射与辐射发射
- 抗扰度 (ESD/EFT/Surge) 标准简介
- 汽车级PCB板材与层叠设计
- 大电流走线宽度计算、电源与地平面设计
- 热管理 (散热过孔/铜皮)
- 模拟与数字分区
- 高速信号布线要点 (差分对/阻抗控制)
- 晶振与时钟布局、隔离与爬电距离
- 反极性保护 (PMOS/二极管)
- 过压保护 (TVS/钳位)
- 过流保护 (自恢复保险丝/电子保险丝)、欠压锁定(UVLO)
- CAN收发器选型 (TJA1040/TJA1145等)
- 共模扼流圈与终端电阻
- LIN收发器与从机节点设计、总线保护
- 100BASE-T1物理层简介
- 单对差分线设计要点
- BroadR-Reach与OPEN Alliance标准、连接器选型
- ASIL等级 (A/B/C/D) 概念
- 硬件随机失效与系统失效
- 安全机制 (锁步核/ECC/CRC)、FMEDA简介
- 外部看门狗定时器选型
- 窗口看门狗、电压监控 (SVS)
- 功能安全对监控电路的要求
- 差分信号调理、仪表放大器
- 可编程增益放大器 (PGA)
- Σ-Δ ADC与数字滤波器
- SPI/I2C接口EEPROM选型
- 串行Flash与NOR Flash
- 数据写保护与校验、电源掉电保护
- RTC实时时钟设计
- 外部晶振匹配电容计算
- 时钟抖动与相位噪声、PLL时钟生成与分配
- 热阻与热模型、结温计算
- 散热器选型与设计
- PCB铜皮散热、热仿真简介
- 万用表/示波器/逻辑分析仪使用
- 电源完整性测试、时序测试
- 信号质量测试 (眼图)
- 边界扫描 (JTAG)
- ICT测试点设计
- 飞针测试与治具测试、良率提升策略
- PCB制造工艺限制 (线宽/线距/过孔)
- SMT贴装工艺、波峰焊与回流焊
- 拼板与Mark点设计
- 车规元器件认证 (AEC-Q100/Q101)
- 多源替代策略、长交期物料管理
- BOM成本优化
- 原理图规范 (符号/网络标号/注释)
- 设计检查清单 (Design Review Checklist)
- 测试报告模板、版本管理 (Git/SVN)
- 需求分析 (系统需求→硬件需求)
- 架构设计、详细设计、原理图绘制
- Layout、打样与调试、PVT与量产
- 环境应力 (温度/湿度/振动/盐雾)
- 加速寿命试验、HALT与HASS
- 可靠性预计 (MTBF)
- Qi标准简介、线圈设计与屏蔽
- 异物检测 (FOD)
- NFC天线匹配与调试
- LVDS/SerDes (FPD-Link/GMSL) 传输
- 同轴电缆供电 (PoC)
- 摄像头模组电源设计、雷达信号处理基础