服务器芯片高速信号完整性分析 · 课程目录

信号完整性概述核心三问

反射 · 串扰 · 电源完整性

传输线理论

特性阻抗 · 传播常数 · 反射系数

PCB叠层与阻抗控制

服务器叠层 · 介质材料 · 阻抗方法

反射与端接

源端/末端 · 串联/并联 · AC/戴维南

容性/感性耦合 · 近端/远端串扰

电源完整性(PI)基础

PDN · 目标阻抗 · 去耦电容

S参数与频域分析

回波损耗 · 插入损耗 · 眼图/浴盆

高速串行链路设计

PCIe/SATA/USB · 预加重与均衡

DDR内存接口SI分析

DDR3/4/5 · 地址/数据时序

时钟与抖动

随机/确定性抖动 · 测量方法

IBIS模型与仿真

模型结构 · SI仿真 · 验证

信道仿真与统计方法

统计眼图 · COM · ISI分析

过孔与连接器设计

寄生效应 · 背钻 · 高速连接器

PCB材料与损耗

介质/导体损耗 · 损耗角正切

电磁兼容(EMC)基础

EMI/EMS · 辐射/传导 · 屏蔽滤波

差分信号设计

差分阻抗 · 共模抑制 · 走线规则

等长与延时匹配

飞行时间 · 蛇形线 · T型/菊花链

电源平面与地平面设计

分割/跨分割 · 回流路径

去耦电容网络设计

ESR/ESL · 谐振频率 · 网络优化

PDN阻抗仿真与测量

频域仿真 · VNA测量 · 目标阻抗

信号回流路径分析

回流电流 · 地弹 · 缝隙影响

高速ADC/DAC接口SI

JESD204B/C · 时钟数据对齐

芯片封装对SI的影响

封装寄生 · BGA/LGA · 封装串扰

3D电磁场仿真

HFSS/CST · 全波/准静态

时域反射计(TDR)测量

TDR原理 · 阻抗不连续 · TDT

信号完整性设计流程

前仿真/后仿真 · 原理图到PCB

DDR5 & PCIe 5.0/6.0 新挑战

PAM4 · 更高数据速率

人工智能在SI中的应用

机器学习 · 信道建模 · 自动布线

SI测试与认证

一致性测试 · 眼图模板 · 抖动容限

综合案例：服务器主板SI实战

需求分析 → 验证全流程