01
光电集成芯片概述
从电子芯片到光子芯片的演进 · PIC优势与应用 · InP/SOI/SiN/LiNbO3对比
材料体系演进
02
版图设计基础
设计流程 · DRC概念 · LVS概念 · GDSII格式简介
流程DRCGDSII
03
光波导基础
工作原理 · 条形/脊形波导 · 损耗机制 · 单模多模条件
波导损耗模式
04
无源器件版图（一）
直/弯曲波导 · MMI原理与版图 · 定向耦合器版图
MMI耦合器
05
无源器件版图（二）
光栅耦合器 · 边缘耦合器 · Y分支与分束器版图
光栅分束
06
有源器件版图（一）
马赫-曾德尔调制器 · 行波电极 · 寄生参数考量
调制器电极
07
有源器件版图（二）
PIN/APD探测器 · 响应度与带宽 · 热管理版图
探测器热管理
08
激光器与光源集成
DFB/DBR激光器 · 关键尺寸 · 光栅反射镜版图
激光器光栅
09
波分复用（WDM）器件
AWG原理与版图 · 级联MZI (De)MUX · 微环谐振器版图
AWG微环WDM
10
微环谐振器深入
耦合条件与参数 · 热光/电光调谐 · 滤波传感版图
微环调谐
11
光交叉连接与路由
MZI开关单元 · Benes/Spanke架构 · 端口间距与FA耦合
OXCMZI路由
12
偏振管理器件
偏振分束旋转器(PSR) · 偏振无关设计 · 双折射影响
偏振PSR
13
热光效应与热调谐
热光原理 · 微加热器版图(Ti/Pt/NiCr) · 热串扰抑制
热光加热器
14
电光效应与高速设计
载流子色散 · PN结版图 · 高速电极(GSG/共面波导)
电光高速GSG
15
版图层次与图层管理
Foundry层定义 · 自定义层规范 · 图层映射与导出
图层层次
16
设计规则检查（DRC）实战
常见规则(宽度/间距/包覆) · Calibre DRC脚本 · 错误修复
DRCCalibre
17
LVS实战
LVS提取网表 · 比对流程 · 短路/断路/参数修复
LVS网表
18
参数化单元（PCell）开发
Python(gdspy/phidl) · 可调光波导PCell · MMI/光栅PCell库
PCellPython
19
自动化版图生成
Python脚本生成复杂拓扑 · 星型耦合器 · 树形分束网络
脚本自动化
20
版图寄生参数提取
寄生R/C/L提取 · 对调制器带宽影响 · 后仿真流程
寄生后仿真
21
光电协同仿真
Lumerical INTERCONNECT联动 · 版图S参数提取 · 系统验证
协同仿真S参数
22
流片前版图检查清单
工艺窗口匹配 · 密度均匀性 · DFM规则 · 最终评审
DFM流片
23
多项目晶圆（MPW）与流片
MPW shuttle · 版图拼接tape-out · 测试反馈
MPW流片
24
硅光芯片的封装版图
FA耦合版图 · PAD布局 · 热沉与应力释放
封装FA
25
版图噪声与串扰抑制
光串扰抑制(隔离/弯曲半径) · 电串扰(地屏蔽/差分)
串扰隔离
26
先进工艺节点版图挑战
DUV/EUV光刻影响 · OPC光学邻近校正基础
OPC光刻
27
异质集成与3D集成版图
材料键合对准 · 3D垂直耦合 · TSV在PIC应用
异质集成TSV
28
版图可靠性考量
湿度温度影响 · 抗辐射加固 · EM/SM规则
可靠性EM
29
版图设计工具深入
Synopsys/Luceda/KLayout对比 · 脚本化工作流
EDAKLayout
30
综合项目实战
4通道WDM接收机前端 · 光栅耦合器+AWG+探测器 · DRC/LVS · GDSII归档
项目WDMGDSII