01
硅光技术概述
什么是硅光芯片、优势、应用领域：数据中心·AI计算·生物传感
基础应用
02
CMOS工艺基础
发展史、标准流程、关键模块：光刻·刻蚀·沉积
工艺核心
03
硅光器件基础
光波导原理、硅波导结构、损耗机制、单模与多模
器件波导
04
硅基光源
硅发光挑战、III-V异质集成、量子点激光器、片上方案对比
光源集成
05
硅基调制器
等离子体色散效应、马赫-曾德尔调制器、微环、速率与功耗
调制高速
06
硅基探测器
PIN探测器、APD、锗硅探测器、响应度与带宽
探测锗硅
07
无源器件
MMI耦合器、光栅耦合器、AWG、偏振管理器件
无源耦合
08
工艺集成方案
单片 vs 混合集成、晶圆键合、转印技术、3D集成
集成键合
09
CMOS兼容工艺
兼容性、热预算管理、金属污染控制
兼容热预算
10
光刻与刻蚀
DUV光刻、硅刻蚀工艺、侧壁粗糙度控制
光刻刻蚀
11
掺杂工艺
离子注入与扩散、掺杂浓度影响、退火优化
掺杂退火
12
薄膜沉积
SiO2/SiN波导沉积、应力控制、薄膜均匀性
薄膜沉积
13
金属化与电极
欧姆接触、金属反射镜、电极设计、电光互连
金属电极
14
封装与测试
光纤耦合封装、芯片级/晶圆级测试、可靠性测试
封装测试
15
设计工具与PDK
硅光PDK架构、器件模型、设计规则、仿真流程
PDK设计
16
热管理
热效应、热光效应、温度控制、片上加热器设计
热管理热光
17
高速电路设计
驱动电路、TIA、信号完整性、功耗优化
高速电路
18
硅光链路设计
链路预算、光功率预算、信噪比、误码率
链路预算
19
数据中心应用
光互连架构、共封装光学(CPO)、硅光收发模块
数据中心CPO
20
AI计算应用
光学矩阵乘法、光子神经网络、光学加速器
AI光子计算
21
生物传感应用
Lab-on-chip、折射率传感、表面等离子体共振
生物传感
22
量子光学应用
硅基量子光源、片上量子干涉、量子密钥分发
量子QKD
23
激光雷达 (LiDAR)
光学相控阵(OPA)、FMCW、固态扫描方案
LiDAROPA
24
工艺缺陷与良率
常见缺陷、检测方法、良率提升、冗余设计
良率缺陷
25
可靠性工程
温度循环、湿度、电迁移、光致退化、寿命预测
可靠性寿命
26
先进工艺节点
45nm以下集成、FinFET兼容、EUV光刻
先进节点EUV
27
异质材料集成
铌酸锂薄膜、氮化硅波导、聚合物、二维材料
异质薄膜
28
片上光互连网络
片上网络(NoC)、光路由、波长路由、拓扑结构
NoC光互连
29
产业化现状
全球格局、Intel·Cisco·华为、技术路线图
产业路线图
30
未来趋势
硅光与AI融合、片上光计算、全光交换、生态建设
未来趋势