01
硅光技术概述
从电子到光子，硅光芯片的产业价值与应用场景。
产业趋势
02
光波导基础
条形波导、脊形波导的结构与模式分析。
波导模式
03
无源器件版图（上）
MMI耦合器、定向耦合器的版图绘制。
耦合器MMI
04
无源器件版图（下）
光栅耦合器、边缘耦合器的版图设计要点。
光栅边缘耦合
05
有源器件版图
调制器（MZM）与锗硅探测器的版图结构。
调制器探测器
06
PDK基础
什么是PDK？PDK的层级结构与调用方法。
PDK层级
07
EDA工具入门
主流硅光EDA工具（如Luceda、Synopsys OptoDesigner）界面与操作。
EDALuceda
08
版图绘制基础
图层定义、设计规则（DRC）与版图层次。
图层DRC
09
版图绘制实战（上）
绘制一个简单的MZI干涉仪版图。
MZI实战
10
版图绘制实战（下）
绘制一个4通道AWG版图。
AWG波分
11
版图验证基础
DRC（设计规则检查）的原理与流程。
验证DRC
12
DRC实战
使用Calibre或Assura运行DRC，解读DRC报告。
CalibreAssura
13
LVS基础
版图与原理图一致性检查（LVS）的原理。
LVS一致性
14
LVS实战
提取版图网表，与原理图网表进行比对。
网表比对
15
PEX基础
寄生参数提取（PEX）在硅光中的重要性。
寄生PEX
16
PEX实战
提取波导的寄生电阻、电容，以及热效应参数。
RC热效应
17
光路仿真与版图联动
将版图导出为紧凑模型（CML）进行系统仿真。
CML系统仿真
18
工艺偏差分析
蒙特卡洛仿真在版图验证中的应用。
蒙特卡洛偏差
19
版图优化技巧
减少波导损耗、优化弯曲半径的布局策略。
优化损耗
20
热管理版图
微加热器（Micro-heater）的版图设计与验证。
热管理加热器
21
高速电学互连
GSG PAD、传输线版图设计与阻抗匹配。
GSG阻抗
22
多项目晶圆（MPW）版图整合
如何将多个模块拼接成最终版图。
MPW整合
23
版图导出与交付
GDSII文件格式、Stream Out与Stream In操作。
GDSII交付
24
自动化版图生成
使用Python脚本（如gdspy）生成参数化单元（PCell）。
PythonPCell
25
脚本验证自动化
编写Tcl脚本自动化DRC/LVS流程。
Tcl自动化
26
版图设计中的常见陷阱
波导交叉、模式串扰、反射噪声。
陷阱串扰
27
硅光芯片的封装版图
光纤阵列（FA）对准标记与划片槽设计。
封装FA
28
可靠性版图设计
ESD保护结构、抗辐射加固版图。
ESD加固
29
项目实战（上）
设计一个4x4光开关阵列的版图。
光开关4x4
30
项目实战（下）
完成4x4光开关阵列的DRC/LVS/PEX全流程验证。
全流程验证