01
MicroLED技术概述
显示技术演进 · MicroLED定义与优势 · 核心挑战与光学耦合的重要性
基础概念
02
光学耦合基础理论
光的折射与反射 · 全反射与临界角 · 光波导原理 · 耦合效率定义
物理波导
03
芯片出光特性分析
MicroLED芯片结构 · 发光层与量子阱 · 光提取效率(LEE)影响因素
芯片效率
04
芯片表面微结构设计
表面粗化技术 · 光子晶体结构 · 纳米孔阵列 · 工艺实现方法
微纳工艺
05
分布式布拉格反射镜(DBR)
DBR原理 · 反射率计算 · 材料选择 · 在MicroLED中的应用
反射镜薄膜
06
谐振腔增强结构
法布里-珀罗腔原理 · 腔模设计 · 品质因子(Q值) · 出光方向性
谐振方向性
07
透镜耦合技术
球透镜与非球面透镜 · 透镜材料选择 · 对准精度 · 耦合效率实测
透镜对准
08
锥形光波导耦合
锥形波导原理 · 绝热渐变设计 · 模式转换 · 工艺容差分析
波导绝热
09
光栅耦合器设计
光栅衍射原理 · 耦合角与波长 · 闪耀光栅 · 二元光栅
光栅衍射
10
亚波长光栅结构
等效介质理论 · 偏振特性 · 宽带耦合 · 制造挑战
亚波长偏振
11
等离子体增强耦合
表面等离激元原理 · 金属纳米结构 · 局域场增强 · 热效应管理
等离激元热管理
12
微透镜阵列(MLA)
MLA设计参数 · 填充因子 · 光斑整形 · 与芯片集成工艺
阵列集成
13
倒装焊与共晶键合
倒装焊工艺 · 金锡共晶 · 热压键合 · 对准精度控制
封装键合
14
晶圆级封装光学耦合
晶圆级工艺优势 · 临时键合与解键合 · 晶圆级透镜集成
晶圆级封装
15
硅基光波导耦合
硅波导结构 · 模斑转换 · 端面耦合效率 · CMOS兼容
硅光CMOS
16
聚合物波导耦合
聚合物材料选择 · 旋涂与光刻 · 波导损耗 · 柔性应用
聚合物柔性
17
光纤直接耦合
单模与多模光纤 · 透镜光纤 · 锥形光纤 · 耦合封装工艺
光纤封装
18
自由空间光学耦合
准直与聚焦系统 · 分光与合束 · 空间光调制器 · 系统公差
自由空间系统
19
色彩转换与耦合
量子点色转换 · 荧光粉转换 · 光路设计 · 色域与效率平衡
色彩量子点
20
全息光学元件(HOE)
HOE原理 · 体全息光栅 · 记录与再现 · MicroLED应用
全息光栅
21
超表面耦合技术
超表面相位调控 · 偏振控制 · 高效率耦合 · 纳米压印制造
超表面相位
22
耦合效率测试方法
积分球测试 · 近场扫描 · 远场分布 · 耦合效率计算标准
测试计量
23
光学仿真与建模
FDTD方法 · RCWA方法 · 蒙特卡洛光线追迹 · 常用软件工具
仿真FDTD
24
热管理与光学耦合
热膨胀系数匹配 · 散热路径设计 · 高温对耦合效率的影响
热管理可靠性
25
可靠性测试与失效分析
温循测试 · 湿度测试 · 光衰机制 · 失效模式分析
可靠性失效
26
巨量转移与光学耦合
转移工艺对光学对准的影响 · 自对准技术 · 混合集成方案
巨量转移对准
27
MicroLED微显示应用
AR/VR光学系统 · 投影显示 · 光瞳扩展 · 波导耦合设计
微显示AR/VR
28
MicroLED照明应用
车灯与投影照明 · 自由曲面透镜 · 均匀性设计 · 法规要求
照明车灯
29
可见光通信(VLC)
调制带宽与耦合 · 高速响应设计 · 光学天线 · 链路预算
VLC通信
30
未来趋势与前沿技术
量子点MicroLED · 钙钛矿LED · 片上光互连 · AI辅助设计
前沿趋势