2. 基础光学原理:全内反射、临界角、菲涅尔损耗、波导模式
做MicroLED的人,如果不懂光学,就像开车不看路——迟早要撞墙。我刚开始接触这个领域时,也踩过不少坑。今天咱们就把这四个核心概念掰开揉碎了讲清楚。
2.1 全内反射:光被“关”在芯片里了
先问个问题:为什么MicroLED的光提取效率那么低?
答案很简单——大部分光根本没跑出来,被“关”在芯片内部了。这个现象就叫全内反射。
光从折射率高的材料(比如GaN,n≈2.5)射向折射率低的材料(比如空气,n=1.0)时,如果入射角大于某个值,光就会全部反射回来,一滴都不漏出去。这就是全内反射。
我有个很形象的比喻:你站在游泳池里往水面看,如果角度够大,水面就像一面镜子,根本看不到外面。光在LED里也是这个道理。
关键点:全内反射是光提取效率低下的首要元凶。大部分光在芯片内部来回反射,最终被材料吸收,变成热量散掉了。
2.2 临界角:光能逃出去的“最后机会”
那到底多大角度才能让光逃出去?这个角度就叫临界角。
计算公式很简单:
sin(θc) = n₂ / n₁
其中n₁是芯片材料折射率,n₂是外部介质折射率。
拿GaN到空气举例:
sin(θc) = 1.0 / 2.5 = 0.4
θc ≈ 23.6°
什么意思?只有入射角小于23.6°的光才能逃出去。剩下的光,全被关在芯片里了。
你想想看,一个LED芯片发出的光,方向是四面八方乱跑的。能落在这么小角度范围内的光,少得可怜。这就是为什么传统平面LED的光提取效率只有百分之十几。
我个人习惯:做设计时,我一般先算临界角,心里就有个底——大概有多少光能出来。这个数字往往让人沮丧,但也逼着我们去想办法。
2.3 菲涅尔损耗:光好不容易出去了,又被反射回来
好,就算光的角度小于临界角,成功逃出来了,但事情还没完。
光从芯片射向空气时,由于折射率突变,一部分光会被反射回芯片内部。这个反射损耗就叫菲涅尔损耗。
对于垂直入射的光,反射率公式是:
R = [(n₁ - n₂) / (n₁ + n₂)]²
代入GaN和空气:
R = [(2.5 - 1.0) / (2.5 + 1.0)]² ≈ 0.183
也就是说,即使光垂直射出来,也有18.3%被反射回去了。如果角度再大一点,反射率更高。
我在项目中遇到过这种情况:辛辛苦苦优化了结构,光提取效率还是上不去。后来一查,发现是菲涅尔损耗在作怪。嗯,这个坑我踩过。
避坑指南:我曾经以为只要光能出射就万事大吉,忽略了菲涅尔损耗。结果仿真数据和实测数据对不上,查了三天才发现是反射率没算对。记住,菲涅尔损耗在高折射率差的情况下非常可观。
2.4 波导模式:光在芯片里“走迷宫”
最后这个知识点,说白了就是光在芯片内部是怎么传播的。
MicroLED芯片其实就是一个多层平板波导结构。有源层发出的光,在上下两个界面之间来回反射,形成特定的传播模式。这些模式分为两类:
- 导模:光被完全限制在波导层内,永远出不去
- 辐射模:光有机会从波导中泄漏出去
为什么会形成波导模式?因为芯片的厚度和光的波长在一个量级上。光在这么薄的结构里传播,就像在走迷宫,只有特定角度的光才能形成稳定的传播路径。
我记得有一次做仿真,发现某个波导模式的光在芯片里来回反射了几百次才被吸收掉。这能量浪费得让人心疼。
核心思路:提升光提取效率,本质上就是破坏波导模式,把导模变成辐射模。怎么破坏?后面几章会详细讲。
2.5 知识体系总览
这四个概念不是孤立的,它们环环相扣。我画了一张图,帮你理清关系:
从这张图可以看得很清楚:全内反射和临界角决定了光能不能出射,菲涅尔损耗决定了出射时损失多少,而波导模式则描述了光在芯片内部的传播路径。四个因素叠加在一起,导致MicroLED的光提取效率普遍低于20%。
2.6 小结
这一章的内容,说白了就是搞清楚光为什么出不来。我个人的经验是:
- 先算临界角,知道有多少光有机会逃出去
- 再算菲涅尔损耗,知道逃出去的光又损失了多少
- 最后分析波导模式,搞清楚光在芯片里是怎么跑的
这三步走完,你心里就有数了。接下来几章,咱们就针对这些问题,一个一个地解决。
一个小技巧:做仿真时,我习惯先把这四个参数列出来,贴在工位上。每次改结构,就看它们怎么变化。久而久之,直觉就练出来了。
公众号:蓝海资料掘金营,微信deep3321