半导体良率建模与预测分析实战
📘
30章 · 从入门到实战
01
半导体制造基础
晶圆制备 · 光刻 · 刻蚀 · 薄膜 · 掺杂
02
良率定义与分类
晶圆良率 · 芯片 · 封装 · 最终测试
03
良率损失机理
随机缺陷 · 系统缺陷 · 参数漂移 · 工艺窗口
04
良率数据采集
测试数据结构 · 数据库设计 · 清洗预处理
05
良率可视化分析
趋势图 · 帕累托 · 空间分布 · 热力图
06
统计过程控制
控制图 · 均值极差 · 不合格品率 · 过程能力
07
缺陷空间分析
缺陷密度 · 聚类 · 空间自相关 · 热点区域
08
良率回归建模
线性回归 · 多元 · 正则化 · 模型诊断
09
分类模型在良率中的应用
逻辑回归 · 决策树 · 随机森林 · SVM
10
集成学习方法
Bagging · Boosting · Stacking · XGBoost
11
神经网络基础
感知机 · 激活函数 · 反向传播 · 梯度下降
12
深度学习良率预测
MLP · CNN · RNN · LSTM
13
特征工程
特征提取 · 选择 · PCA · t-SNE
14
不平衡数据处理
过采样 · 欠采样 · SMOTE · 代价敏感
15
时间序列分析
ARIMA · 季节性分解 · Prophet · 异常检测
16
贝叶斯方法
贝叶斯定理 · 先验 · 后验 · 贝叶斯网络
17
高斯过程回归
核函数 · 超参数优化 · 不确定性量化
18
迁移学习
领域自适应 · 微调 · 多任务 · 零样本
19
可解释性分析
SHAP · LIME · 特征重要性 · 部分依赖图
20
模型评估与选择
交叉验证 · 性能指标 · 超参数调优 · 集成
21
良率预测系统架构
数据管道 · 特征存储 · 模型服务 · 监控告警
22
实时良率监控
流数据处理 · 滑动窗口 · 在线学习 · 自适应阈值
23
工艺参数优化
实验设计 · 响应曲面 · 贝叶斯优化 · 多目标
24
虚拟量测技术
虚拟量测原理 · 模型构建 · 置信区间 · 应用
25
良率根因分析
故障树 · 鱼骨图 · 5Why · 因果推断
26
良率提升案例
逻辑工艺 · 存储工艺 · 先进封装
27
良率管理工具
管理系统 · 数据分析平台 · 自动化报告 · 看板
28
先进节点挑战
FinFET · EUV光刻 · 3D NAND · 先进封装
29
良率与可靠性
早期失效 · 应力测试 · 寿命预测 · 可靠性模型
30
未来趋势
AI驱动 · 数字孪生 · 智能工厂 · 自主制造