🚗 MTK8678 · 智能座舱硬件设计
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30章 实战电路 · 从入门到精通
01
智能座舱概述
MTK8678芯片简介
智能座舱发展趋势
硬件架构概览
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02
核心电源设计
PMIC电源树分析
DDR4/5供电方案
核心电压Vcore设计要点
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03
DDR内存设计
DDR4/5布线拓扑
等长规则
阻抗匹配
仿真验证
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04
eMMC/UFS存储设计
存储接口协议
信号完整性
布局布线要点
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05
显示接口设计
MIPI DSI/CSI原理
LVDS接口
eDP接口
多屏异显方案
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06
音频电路设计
I2S/TDM总线
Codec选型
功放设计
麦克风阵列
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07
摄像头接口设计
MIPI CSI-2
DVP接口
ISP图像处理
多摄像头同步
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08
USB接口设计
USB 3.0/2.0原理
Type-C CC逻辑
DP Alt Mode
充电协议
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09
以太网设计
RGMII/RMII接口
车载以太网100BASE-T1
交换机设计
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10
WiFi/BT无线设计
SDIO接口
天线匹配
共存设计
吞吐量优化
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11
GPS/北斗定位设计
GNSS接收机
LNA设计
有源天线供电
抗干扰
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12
CAN/LIN总线设计
CAN FD收发器
LIN收发器
终端电阻
共模扼流圈
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13
模拟前端设计
ADC采样
传感器接口
温度检测
电压监测
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14
时钟系统设计
晶振选型
PLL配置
时钟树分析
抖动要求
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15
复位与启动
上电时序
复位电路
启动模式配置
看门狗设计
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16
散热与热管理
热阻计算
散热片设计
风扇控制
温度监控
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17
PCB叠层与阻抗
叠层结构
阻抗控制
参考平面
回流路径
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18
信号完整性分析
反射、串扰
眼图
S参数
仿真工具使用
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19
电源完整性设计
PDN分析
去耦电容
电源纹波
瞬态响应
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20
EMC/EMI设计
辐射发射
传导发射
屏蔽设计
滤波设计
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21
ESD防护设计
ESD等级
TVS管选型
防护路径
空气放电
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22
可靠性设计
降额设计
容差分析
FMEA
加速寿命测试
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23
DFM可制造性设计
PCB工艺
SMT贴片
焊接要求
测试点
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24
DFT可测试性设计
边界扫描
ICT测试
功能测试
老化测试
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25
硬件调试方法
示波器使用
逻辑分析仪
万用表
热成像仪
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26
原理图设计规范
符号库管理
网络标号
BOM生成
设计检查
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27
PCB布局布线规范
布局原则
布线策略
差分对
等长绕线
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28
硬件测试验证
电源测试
时序测试
信号质量测试
功能测试
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29
车规认证要求
AEC-Q100
ISO 26262
IATF 16949
EMC认证
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30
项目实战案例
完整智能座舱硬件设计流程
常见问题与解决方案
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