📘 高通硬件系统设计
从入门到精通
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30章 · 骁龙芯 · 实战全流程
01
高通平台概述
高通发展史 · 骁龙芯片家族 · 移动通信地位
02
硬件设计基础
数字/模拟电路 · 信号完整性 · 电源完整性入门
03
高通参考设计解读
QRD架构 · HDK介绍 · 参考设计文件结构
04
电源管理设计
PMIC选型 · 电源树 · 充电管理 · 时序控制
05
时钟系统设计
系统时钟架构 · PLL配置 · 时钟树 · 抖动与相位噪声
06
DDR内存接口设计
DDR选型兼容 · 布线规则 · 电源去耦 · SI仿真
07
存储系统设计
eMMC/UFS · SD卡 · NAND Flash要点
08
射频前端设计
射频收发器 · PA · 天线开关 · 滤波器 · 匹配网络
09
天线设计基础
天线类型 · 效率增益 · 调谐 · SAR/HAC设计
10
Wi-Fi/BT/GNSS设计
Wi-Fi/BT共存 · GNSS LNA · 天线分集
11
显示接口设计
MIPI DSI · DisplayPort · eDP · 背光驱动
12
摄像头接口设计
MIPI CSI · 摄像头电源 · 自动对焦/OIS驱动
13
音频编解码设计
Audio Codec · 麦克风偏置 · 扬声器功放 · 音频路径
14
USB接口设计
USB Type-C · PD协议 · CC检测 · 高速布线
15
传感器接口设计
加速度计/陀螺仪/磁力计/光感/接近传感器
16
GPIO与外设接口
GPIO复用 · I2C/SPI/UART · 电平转换
17
SIM卡与存储卡接口
SIM电气特性 · eSIM · SD卡检测与供电
18
按键与指示灯设计
电源键/音量键 · 自定义按键 · LED驱动
19
热管理设计
芯片热特性 · 散热方案 · 温度传感器 · 热节流
20
ESD与EMC设计
ESD防护器件 · PCB ESD规则 · EMC滤波屏蔽
21
PCB叠层与阻抗控制
叠层结构 · 阻抗计算 · 差分对 · 过孔优化
22
高速信号布线
DDR/USB3.0/PCIe/MIPI布线规则
23
电源完整性仿真
PDN阻抗 · 去耦电容优化 · 电源噪声分析
24
信号完整性仿真
S参数 · 眼图 · 串扰 · 时序仿真
25
热仿真与热设计
热阻模型 · 仿真工具 · 散热片 · 热测试
26
硬件调试与测试
电源轨/时钟/信号质量/功耗测试
27
生产测试与校准
射频校准 · 音频校准 · 传感器校准 · 产线流程
28
认证与合规
FCC/CE · SAR测试 · HAC · RoHS/REACH
29
项目管理与文档
硬件开发流程 · BOM · 原理图评审 · 设计规范
30
实战项目
从零设计高通开发板 · 案例分析与问题解决