多屏系统·硬件接口设计
📖 30章
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01
座舱多屏系统概述
定义·趋势·1+1/1+2/1+3架构
02
核心接口协议选型
LVDS/eDP/MIPI/HDMI/DP对比
03
LVDS接口详解
电气特性·时钟通道·链路预算
04
eDP接口详解
1.4/1.4b/2.0 · HBR3 · DPCD · PSR
05
MIPI DSI接口详解
D-PHY/C-PHY · Lane配置 · 多通道同步
06
HDMI接口详解
TMDS/FRL · CEC/ARC · HDCP
07
DisplayPort接口详解
Main Link · AUX CH · HPD · MST
08
视频桥接芯片选型
LT8918 · SN65DSI84 · 设计注意事项
09
SoC显示控制器接口
Qualcomm/MTK/NXP/TI 典型资源
10
背光与电源接口
LED驱动·Boost/Buck·PWM·屏供电时序
11
触摸接口设计
I2C/USB · 抗干扰 · 多点同步
12
摄像头接口
CSI-2 · DVP · 模组供电与同步
13
音频接口
I2S · TDM · PDM麦克风 · Codec/功放
14
车载以太网接口
100BASE-T1/1000BASE-T1 · OPEN Alliance
15
CAN/LIN接口
CAN FD · LIN 2.x · 隔离 · 终端电阻
16
USB接口设计
USB 2.0/3.0/Type-C · DP Alt · 充电协议
17
PCIe接口
Gen3/4 · M.2 · NVMe · Wi-Fi模块
18
SD/eMMC接口
SD 3.0/6.0 · eMMC 5.1 · 信号完整性
19
GPIO与扩展接口
电平转换 · SPI/I2C/UART · FPC连接器
20
时钟与复位设计
晶振选型 · 时钟分配 · 复位时序 · 看门狗
21
电源管理架构
PMIC选型 · 多路上电时序 · LDO/负载开关
22
PCB叠层与阻抗控制
叠层结构 · 差分阻抗100Ω/90Ω · 参考平面
23
信号完整性分析
反射·串扰·眼图·预加重/均衡
24
EMC/EMI设计
屏蔽·滤波·布局·共模扼流圈
25
热设计
功耗估算 · 被动/主动散热 · 热仿真
26
连接器与线束设计
FPC/FFC · 板对板 · 同轴线缆
27
可靠性测试
高低温·振动·盐雾·ESD·插拔寿命
28
多屏同步技术
帧同步 · Genlock · 软件同步方案
29
功能安全设计
ISO 26262 · ASIL · 硬件冗余 · 诊断覆盖
30
设计案例实战
1+3座舱系统硬件接口设计全流程复盘