域控制器热设计与功耗优化
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30章实战指南
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01
热设计基础
热设计概述 · 传导/对流/辐射 · 热阻网络 · Tj/Tc/Ta/θja/θjc
02
功耗来源分析
静态/动态功耗 · PMIC效率 · DDR/Flash · SerDes/PHY · 铜损/过孔
03
热仿真工具入门
Flotherm/XT界面 · 模型建立 · 网格划分 · 边界条件 · 收敛判断
04
热仿真实战
2R/CTM/DELPHI模型 · PCB铜层/过孔 · 散热器简化 · TIM建模 · 对流仿真
05
散热方案设计
被动散热(热管/VC) · 主动散热(风扇/风道) · TIM选型 · 机壳设计
06
功耗优化策略
DVFS · 时钟/电源门控 · 任务调度 · DDR低功耗 · PMIC匹配
07
热测试与验证
热电偶规范 · 红外热像仪 · 功耗测量 · 热阻测试(JEDEC) · 温升流程
08
热管理策略
主动降频 · PID调速 · 传感器布局 · 热保护阈值 · 热失控预防
09
案例实战
ADAS散热 · 座舱功耗优化 · 中央计算平台 · T-Box · GPU/NPU
10
可靠性工程
热循环/冲击 · 焊点疲劳 · 铝电解电容寿命 · 风扇MTBF · 加速老化
11
热设计基础
热设计概述 · 传导/对流/辐射 · 热阻网络 · Tj/Tc/Ta/θja/θjc
12
功耗来源分析
静态/动态功耗 · PMIC效率 · DDR/Flash · SerDes/PHY · 铜损/过孔
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热仿真工具入门
Flotherm/XT界面 · 模型建立 · 网格划分 · 边界条件 · 收敛判断
14
热仿真实战
2R/CTM/DELPHI模型 · PCB铜层/过孔 · 散热器简化 · TIM建模 · 对流仿真
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散热方案设计
被动散热(热管/VC) · 主动散热(风扇/风道) · TIM选型 · 机壳设计
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功耗优化策略
DVFS · 时钟/电源门控 · 任务调度 · DDR低功耗 · PMIC匹配
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热测试与验证
热电偶规范 · 红外热像仪 · 功耗测量 · 热阻测试(JEDEC) · 温升流程
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热管理策略
主动降频 · PID调速 · 传感器布局 · 热保护阈值 · 热失控预防
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案例实战
ADAS散热 · 座舱功耗优化 · 中央计算平台 · T-Box · GPU/NPU
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可靠性工程
热循环/冲击 · 焊点疲劳 · 铝电解电容寿命 · 风扇MTBF · 加速老化
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热设计基础
热设计概述 · 传导/对流/辐射 · 热阻网络 · Tj/Tc/Ta/θja/θjc
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功耗来源分析
静态/动态功耗 · PMIC效率 · DDR/Flash · SerDes/PHY · 铜损/过孔
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热仿真工具入门
Flotherm/XT界面 · 模型建立 · 网格划分 · 边界条件 · 收敛判断
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热仿真实战
2R/CTM/DELPHI模型 · PCB铜层/过孔 · 散热器简化 · TIM建模 · 对流仿真
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散热方案设计
被动散热(热管/VC) · 主动散热(风扇/风道) · TIM选型 · 机壳设计
26
功耗优化策略
DVFS · 时钟/电源门控 · 任务调度 · DDR低功耗 · PMIC匹配
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热测试与验证
热电偶规范 · 红外热像仪 · 功耗测量 · 热阻测试(JEDEC) · 温升流程
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热管理策略
主动降频 · PID调速 · 传感器布局 · 热保护阈值 · 热失控预防
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案例实战
ADAS散热 · 座舱功耗优化 · 中央计算平台 · T-Box · GPU/NPU
30
可靠性工程
热循环/冲击 · 焊点疲劳 · 铝电解电容寿命 · 风扇MTBF · 加速老化