先进封装测试与可靠性实战 · 课程目录

01 先进封装概述

定义与演进
摩尔定律与后摩尔
先进 vs 传统
技术路线图

02晶圆级封装 (WLP)

工艺流程
扇入型与扇出型
重布线层 (RDL)
关键挑战

032.5D/3D封装技术

硅中介层
TSV工艺
微凸点与混合键合
3D堆叠与热管理

04系统级封装 (SiP)

定义与优势
多芯片模组 (MCM)
嵌入式无源元件
EMC设计

05封装基板技术

有机 vs 陶瓷
BT树脂与ABF膜
高密度互连 (HDI)
基板翘曲控制

06芯片贴装与互连技术

倒装焊 (Flip Chip)
引线键合
热压键合 (TCB)
底部填充 (Underfill)

07先进封装材料

模塑化合物 (EMC)
底部填充胶 (UF)
导热界面材料 (TIM)
助焊剂与清洗

08封装可靠性基础

失效模式
加速寿命试验
阿伦尼乌斯模型
失效物理 (PoF)

09温度循环与热冲击测试

TCT标准
TST方法
失效机理
加速因子计算

10湿度与偏压测试

HAST测试
PCT测试
电化学迁移 (ECM)
防潮设计

11机械可靠性测试

弯曲测试
跌落测试
振动测试
机械冲击影响

12热管理测试

热阻 (Rth) 测量
热成像与红外
结温 (Tj) 估算
散热方案验证

13电性能测试

开短路测试 (OS)
接触电阻
绝缘电阻
电容电感提取

14功能测试 (FT)

ATE测试原理
向量生成与压缩
多站点并行
良率分析

15扫描测试 (Scan Test)

扫描链设计
ATPG
故障覆盖率
压缩扫描

16边界扫描测试 (JTAG)

IEEE 1149.1
边界扫描寄存器
互连与簇测试
调试与编程

17存储器测试

存储器BIST
March算法
修复与冗余
ECC测试

18模拟与混合信号测试

ADC/DAC参数
SNR与THD
PLL抖动
混合信号DFT

19射频 (RF) 测试

S参数测量
噪声系数 (NF)
线性度 (IIP3)
RF探针台与校准

20老化测试 (Burn-in)

目的与类型
老化板设计
老化条件监控
老化后测试 (BiTO)

21晶圆级测试 (CP测试)

探针卡技术
晶圆允收 (WAT)
晶圆级可靠性 (WLR)
多芯片同测

22最终测试 (FT)

分选机与Socket
温控系统 (三温)
测试程序优化
良率与成本

23测试接口与自动化

DIB/Load Board
ATE编程 (STIL)
测试数据管理
自动化流程

24失效分析 (FA) 技术

OM与SEM
聚焦离子束 (FIB)
X射线与CT
热成像与EMMI

25焊点可靠性

微观结构演变
Coffin-Manson
蠕变与应力松弛
寿命预测

26界面可靠性

IMC生长与控制
Kirkendall空洞
界面分层
表面清洁与等离子

27翘曲与应力管理

封装翘曲机理
FEA预测
材料CTE匹配
工艺参数优化

28先进封装中的ESD与EOS

ESD模型 (HBM/CDM)
ESD保护设计
EOS失效特征
ESD测试标准

29车规级封装可靠性

AEC-Q100 / AQG-324
零缺陷理念
PPAP
车规特殊测试 (TCe)

30先进封装测试与可靠性发展趋势

Chiplet测试挑战
异构集成可靠性
AI在测试中应用
绿色封装与可持续