⚡ 芯片堆叠 · 良率实战
📚
30章 从入门到专家
🧩 堆叠工艺 · 缺陷控制 · 数据驱动 · 项目复盘
01
芯片堆叠技术概述
什么是堆叠
为什么需要
演进与趋势
02
主流堆叠工艺详解
3D IC
2.5D IC
SiP
FOWLP
Hybrid Bonding
03
TSV（硅通孔）技术
制造流程
关键参数
电镀与CMP
04
微凸点与焊料互连
材料选择
UBM设计
回流焊窗口
05
混合键合 (Hybrid Bonding)
Cu-Cu直接键合
介质层键合
对准与强度
06
晶圆减薄与划片
背面减薄
应力控制
激光vs刀片
07
临时键合与解键合
键合胶选择
激光解键合
热滑移
08
堆叠过程中的热管理
热阻模型
散热路径
热应力仿真
09
堆叠工艺中的缺陷类型
空洞
分层
裂纹
对准偏移
电迁移
10
良率基础概念
良率定义
Cpk
DPU/DPMO
成本关系
11
良率损失分析
Pareto
鱼骨图
FMEA应用
12
在线检测技术
AOI
X-ray
SEM
CSAM
13
电性测试与良率
开短路
漏电流
接触电阻
14
可靠性测试与良率关联
温度循环
HAST
跌落测试
15
数据驱动的良率提升
SPC控制图
DOE
Minitab
16
堆叠工艺中的静电防护
ESD模型
保护设计
工艺管控
17
翘曲控制
翘曲成因
测量方法
补偿与载具
18
键合界面优化
表面清洁
等离子活化
压力温度曲线
19
底部填充工艺
Underfill材料
流动仿真
空洞控制
20
堆叠芯片的测试策略
Known Good Die
晶圆级测试
最终测试
21
先进封装中的光刻工艺
重布线层
光刻胶选择
对准标记
22
电镀工艺控制
电流密度
添加剂
均匀性
23
等离子清洗与表面处理
清洗参数
活化效果
键合良率
24
堆叠工艺中的颗粒控制
洁净度等级
颗粒来源
清洗策略
25
良率提升案例分析
3D存储器实战
70%→95%
复盘
26
自动化与智能制造
MES系统
大数据分析
AI缺陷分类
27
成本与良率的平衡
成本效益分析
工艺窗口
优化
28
标准化与认证
JEDEC
SEMI标准
车规认证
29
未来堆叠技术
Chiplet
异构集成
光子/量子
30
课程总结与项目实战
综合案例
良率方案汇报
课程回顾