3T像素结构详解:从电路到噪声,一个工程师的实战笔记

各位同学,今天我们来聊聊图像传感器里最经典的像素结构——3T像素。说实话,我入行那会儿,第一个接触的就是它。别看现在4T、5T甚至更复杂的结构满天飞,但3T像素就像「像素界的Hello World」,搞懂它,后面的路就好走了。

核心要点:3T像素由三个晶体管加一个光电二极管构成。这三个管子分别是:复位管(RST)、源跟随器(SF)和行选管(RS)。它们各司其职,配合时序完成「复位→积分→读出」的循环。

一、3T像素电路:三个管子的「分工合作」

先看电路结构。每个像素里,光电二极管负责把光转成电荷,三个晶体管则负责控制这些电荷的「命运」。

3T像素电路结构图 光电二极管 (PD) 复位管 (RST) 源跟随器 (SF) 行选管 (RS) → 列总线 (Vout) VDD RST RS FD GND

我来逐个说说每个管子的作用,结合我踩过的坑来讲。

1. 复位管(RST)

复位管负责把光电二极管上的电荷清空。说白了,就是给像素「归零」。每次曝光开始前,RST导通,把FD节点(浮动扩散区)拉到VDD,清掉上一帧的残留电荷。

我的经验:复位管尺寸不能太小。我曾经为了省面积,把RST的W/L做小了,结果复位时间不够,上一帧的「鬼影」残留到了下一帧。嗯,那版芯片直接废了。后来我习惯把RST的宽长比做到至少2:1以上。

2. 源跟随器(SF)

SF是个缓冲器,把FD节点上的电压信号转换成电流信号,送到列总线。它本质上是个共漏放大器,增益接近1,但提供电流驱动能力。

这里有个关键点:SF的偏置电流由列级的电流源决定。我见过不少新手把SF的尺寸设得很大,觉得「大管子噪声低」,结果功耗爆炸。其实SF的尺寸要和列级电流源匹配,不是越大越好。

3. 行选管(RS)

行选管就是个开关。当这一行被选中时,RS导通,SF的输出信号才能送到列总线。其他行则处于高阻态,互不干扰。

注意:RS管的导通电阻会影响读出速度。如果RS的Ron太大,信号建立时间会变长,高帧率下容易出问题。我建议RS的尺寸至少和SF相当。

二、工作模式:三步循环

3T像素的工作模式就三步:复位、积分、读出。听起来简单,但时序搞错了,图像就花了。

阶段 RST RS FD节点状态 说明
复位 导通 关断 VDD 清空电荷,准备开始
积分 关断 关断 随光照下降 光子产生电荷,FD电压下降
读出 关断 导通 保持积分结束值 信号送到列总线

你想想看,积分阶段RST和RS都是关断的,FD节点处于「悬浮」状态。这时候任何漏电都会导致信号失真。我做过一个项目,积分时间设了30ms,结果发现暗电流太大,画面发白。后来查出来是FD节点的漏电——工艺问题,只能通过版图优化来缓解。

三、时序控制:别小看那几个脉冲

3T像素的时序控制其实不复杂,但细节决定成败。我画个典型的时序图给你看:

3T像素时序图 RST RS FD 复位 积分 读出 t

注意看,RST脉冲结束后,FD电压开始下降——这就是积分过程。读出时,RS打开,把此时的FD电压送到列总线。读出完成后,下一帧的RST脉冲又来了,如此循环。

关键时序参数:

  • 复位脉冲宽度:一般需要几十纳秒,确保FD节点完全复位到VDD
  • 积分时间:从RST关断到RS导通之间的时间,决定了曝光量
  • 读出时间:RS导通到信号稳定,受列总线寄生电容影响

四、噪声来源分析:3T像素的「阿喀琉斯之踵」

3T像素最大的问题是什么?噪声。我做了这么多年,最头疼的就是这个。来,我列几个主要噪声源:

1. 复位噪声(KTC噪声)

这是3T像素的「原罪」。每次复位结束时,RST关断的瞬间,FD节点上的热噪声被「冻结」了。这个噪声的均方根值是 sqrt(kT/C),其中C是FD节点的总电容。

为什么会这样?因为RST关断时,沟道电荷被随机分配,一部分注入到FD节点。这个噪声是随机的,每帧都不一样,表现为固定模式噪声(FPN)的一种。

避坑指南:我曾经试过用增大FD电容来降低KTC噪声,但电容大了,转换增益(CG)就小了,信噪比反而没改善。后来我改用相关双采样(CDS)技术——虽然3T像素做不了真正的CDS,但可以通过帧间差分来部分消除。嗯,这是后话了。

2. 暗电流噪声

光电二极管在无光照时也会产生电荷,这就是暗电流。它随温度升高而指数增长。我做过一个高温测试,85°C下暗电流比室温大了10倍不止。

暗电流的随机涨落会形成暗噪声。这个没法完全消除,只能通过工艺优化和温度控制来抑制。

3. 源跟随器噪声

SF本身有1/f噪声和热噪声。1/f噪声在低频段很突出,而图像传感器的读出频率通常不高,所以1/f噪声影响很大。

我个人的习惯是,在版图设计时把SF的沟道长度做长一点,可以有效降低1/f噪声。代价是增益会稍微下降,但值得。

4. 读出噪声

包括列放大器噪声、ADC量化噪声等。这部分属于后端电路噪声,但和像素设计密切相关。比如,列总线的寄生电容越大,读出噪声就越大。

噪声类型 来源 频率特性 抑制方法
KTC噪声 复位管关断 白噪声 增大FD电容(有代价)
暗电流噪声 PD漏电 低频为主 工艺优化、降温
1/f噪声 SF晶体管 低频 增大沟道长度
读出噪声 后端电路 宽带 优化列级设计

五、实战总结

3T像素虽然结构简单,但要做好并不容易。我总结几条经验:

  • 复位管要够强:W/L至少2:1,确保快速复位
  • SF尺寸要匹配:和列级电流源一起设计,别单干
  • FD节点要小心:寄生电容和漏电是两大敌人
  • 时序要留余量:复位和读出脉冲别卡太紧,工艺角变化会坑你

说实话,3T像素在今天的高端产品里已经不多见了,但在低功耗、小尺寸的应用场景(比如物联网摄像头、指纹传感器)里,它依然有生命力。而且,搞懂3T是理解4T、全局快门等更复杂结构的基础。

好了,这一章就到这里。下一章我们聊聊4T像素——加了传输管之后,噪声问题怎么解决的。嗯,到时候见。


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