01
PCB叠层结构基础
叠层概念、信号层与平面层、常见叠层结构（4层、6层、8层）、叠层对称性原则。
基础叠层
02
电源分配网络(PDN)基础
PDN概念、目标阻抗、去耦电容的作用、PDN设计目标。
PDN电源
03
4层板叠层设计
典型4层板叠层（信号-地-电源-信号）、参考平面选择、回流路径分析。
4层实战
04
6层板叠层设计
典型6层板叠层方案、信号层与平面层分配、多电源域处理。
6层多电源
05
8层板叠层设计
典型8层板叠层方案、高速信号层安排、EMI控制策略。
8层EMI
06
叠层阻抗控制
微带线与带状线、特性阻抗计算、阻抗控制因素、叠层对阻抗的影响。
阻抗信号
07
电源平面设计
电源平面分割、电源平面阻抗、电源平面谐振、平面电容效应。
平面谐振
08
地平面设计
地平面完整性、地平面分割与桥接、地平面回流、地弹噪声。
地平面噪声
09
去耦电容布局与选型
电容频率特性、去耦半径、电容组合策略、布局布线要点。
电容去耦
10
PDN仿真基础
PDN阻抗仿真、目标阻抗检查、谐振分析、仿真工具介绍。
仿真PDN
11
电源树设计
电源树概念、电压域划分、电流预算、电源转换效率。
电源树架构
12
电源完整性(PI)分析
PI与PDN的关系、PI设计流程、PI仿真指标、PI优化方法。
PI完整性
13
信号完整性(SI)与叠层关系
SI基础概念、叠层对SI的影响、串扰控制、时序控制。
SI串扰
14
高速信号布线策略
差分对布线、阻抗匹配、等长布线、回流路径控制。
高速差分
15
EMI/EMC与叠层设计
EMI产生机理、叠层对EMI的影响、屏蔽设计、滤波设计。
EMI屏蔽
16
热设计与叠层
热传导路径、热过孔设计、铜厚选择、散热策略。
热散热
17
HDI板叠层设计
HDI技术简介、任意层互连、微盲孔叠层、HDI优势与挑战。
HDI微孔
18
柔性板叠层设计
柔性板材料、叠层结构、弯折区域设计、刚柔结合板。
柔性FPC
19
射频板叠层设计
射频材料选择、隔离设计、接地设计、射频走线规则。
射频隔离
20
电源模块布局设计
DC-DC布局要点、LDO布局要点、电源环路控制、散热设计。
电源布局
21
多电源域设计
电源域划分、电平转换、电源上电时序、电源监控。
多域时序
22
PCB材料选择
FR4、高频材料、高TG材料、材料对性能的影响。
材料FR4
23
叠层设计中的DFM
制造工艺限制、最小线宽线距、铜厚选择、阻抗公差。
DFM工艺
24
叠层设计中的DFA
装配工艺要求、元件布局限制、焊接可靠性。
DFA装配
25
电源完整性测试
PDN阻抗测试、纹波测试、瞬态响应测试、测试设备介绍。
测试纹波
26
叠层设计案例分析1
4层板实战案例（从需求到叠层输出）。
案例4层
27
叠层设计案例分析2
6层板实战案例（高速数字系统）。
案例6层
28
叠层设计案例分析3
8层板实战案例（复杂多电源系统）。
案例8层
29
叠层设计工具使用
叠层设计软件介绍、阻抗计算工具、PDN仿真工具。
工具软件
30
课程总结与进阶
核心知识回顾、常见设计误区、学习资源推荐、未来趋势。
总结进阶