先进封装技术趋势与市场分析 · 课程目录

先进封装概述

定义、发展历程、与传统封装的对比、市场驱动力

引线键合、载带自动键合、薄膜封装、市场现状与趋势

硅通孔技术、微凸点技术、混合键合、3D NAND堆叠、HBM内存封装

扇出型封装

晶圆级扇出封装、面板级扇出封装、多芯片扇出模组、应用场景与市场

系统级封装

SiP设计方法、异构集成、射频SiP、电源管理SiP、市场分析

倒装芯片封装

C4凸点技术、铜柱凸点技术、底部填充工艺、热管理挑战

嵌入式封装

嵌入式芯片技术、嵌入式无源元件、PCB嵌入式封装、应用案例

晶圆级封装

再分布层技术、晶圆级芯片尺寸封装、晶圆级测试、成本分析

异构集成技术

芯片粒设计、多芯片互联、UCIe标准、先进封装与异构集成

先进封装材料

模塑料、底部填充胶、热界面材料、凸点材料、基板材料

先进封装设备

光刻机、刻蚀设备、贴片机、回流焊炉、检测设备

封装设计与仿真

热仿真、应力仿真、电性能仿真、协同设计流程

封装测试技术

晶圆测试、最终测试、老化测试、测试接口与探针卡

可靠性工程

热循环、湿度敏感、电迁移、应力迁移、失效分析

热管理技术

散热路径、热沉设计、液冷封装、热电冷却、热仿真案例

射频与毫米波封装

天线封装、低损耗材料、屏蔽技术、5G封装应用

功率半导体封装

IGBT模块、SiC封装、GaN封装、双面散热、可靠性挑战

光电子封装

硅光集成、光纤耦合、激光器封装、探测器封装、市场趋势

MEMS与传感器封装

晶圆级封装、真空封装、惯性传感器、压力传感器

汽车电子封装

车规级可靠性、功率模块、雷达封装、域控制器封装

医疗电子封装

生物相容性、微型化、植入式器件、柔性封装

柔性封装技术

柔性基板、柔性显示、可穿戴设备、印刷电子

封装供应链分析

IDM模式、OSAT模式、晶圆厂与封装厂协同、地缘政治影响

全球市场格局

亚太市场、北美市场、欧洲市场、主要厂商分析

先进封装投资趋势

资本支出、研发投入、并购案例、新兴企业

知识产权与标准

核心专利布局、JEDEC标准、IEEE标准、中国标准进展

可持续发展

绿色封装、无铅化、减碳路径、循环经济

AI芯片封装需求、大算力散热、Chiplet生态、AI赋能封装设计

未来技术展望

2.5D到3D演进、光子互联、量子封装、生物封装

课程总结与职业发展

知识体系回顾、行业人才需求、学习路径建议、未来趋势展望