📐 信号完整性优化
布局布线 · 30章
✨ 友好色系
01
信号完整性概述
什么是SI？反射·串扰·地弹·EMI
02
传输线理论
模型·特性阻抗·TDR原理
03
阻抗控制
PCB叠层·线宽线距·端接策略
04
反射与端接
过冲/振铃·串联/并联/AC/戴维南
05
串扰分析
容性/感性耦合·NEXT/FEXT·3W原则
06
电源完整性(PI)基础
目标阻抗·去耦电容·PDN设计
07
地弹与同步开关噪声(SSN)
地弹机理·减少SSN·平面设计
08
时序分析基础
建立/保持时间·Skew·Jitter·时序裕量
09
高速数字拓扑结构
点对点·菊花链·Fly-by·T型·星型
10
差分信号与差分对
差分阻抗·共模噪声·等长等距
11
时钟信号布线
时钟源布局·屏蔽·时钟树综合
12
DDR内存接口设计
T型 vs Fly-by·等长·VREF·ODT
13
高速串行总线设计
PCIe/SATA/USB·AC耦合·回损插损
14
过孔设计与优化
寄生参数·残桩·背钻·建模仿真
15
PCB叠层与材料选择
Dk/Df·铜箔粗糙度·成本权衡
16
布线策略与规则
高速信号优先级·45°/圆弧·回流路径
17
屏蔽与隔离技术
分区隔离·屏蔽罩·共模扼流圈·磁珠
18
EMI/EMC基础与抑制
共模/差模辐射·屏蔽效能·布局影响
19
仿真工具入门
SPICE/IBIS/S参数·HyperLynx/ADS/HFSS
20
IBIS模型使用
模型结构·I/V V/T曲线·仿真应用
21
S参数与通道分析
RL/IL/XT·通道预算分析
22
眼图分析
眼高/眼宽/抖动·模板·BER关联
23
抖动分析
RJ/DJ·总抖动TJ·抖动分离·预算
24
去耦电容网络设计
ESR/ESL·反谐振·目标阻抗流程
25
电源平面与地平面设计
平面电容·谐振·缝合过孔·电源岛
26
BGA扇出与逃逸布线
焊盘扇出·过孔模式·差分对扇出
27
层间切换与回流路径
回流电流·阻抗不连续·缝合过孔
28
热设计对信号完整性的影响
温度Dk/Df·热膨胀·散热过孔
29
设计规则检查(DRC)与后仿真
SI DRC·后仿真·设计收敛·调试
30
综合案例实战
原理图到PCB SI优化·问题定位·评审