📘 先进工艺 · 后端挑战

01 FinFET与GAA晶体管原理

FinFET结构GAAFET结构鳍片效应短沟道效应漏电流机制

02 先进工艺互连挑战

RC延迟铜互连低k介质TSV技术中间层互连

03 光刻与分辨率增强技术

193nm浸没式光刻EUV光刻OPCSRAF多重图形技术

04 工艺角与统计建模

工艺角定义全局/局部变化蒙特卡洛分析统计静态时序分析

05 寄生参数提取

RC提取原理场求解器耦合电容寄生电阻提取文件格式

06 时序约束与SDC

时钟定义输入输出延迟虚假路径多周期路径时序例外

07 时钟树综合

时钟树结构时钟偏差时钟抖动时钟功耗时钟网格

08 先进布线技术

布线资源布线拥塞布线层分配布线优化布线规则

09 电源网络设计

IR压降电迁移电源网格去耦电容电源完整性分析

10 静态时序分析

建立时间保持时间时序路径时序报告时序收敛

11 信号完整性

串扰噪声容限信号反射传输线效应屏蔽技术

12 功耗分析与优化

动态功耗静态功耗功耗估算低功耗技术多电压域

13 物理验证

DRCLVS天线效应密度检查可制造性设计

14 可测试性设计

扫描链边界扫描BIST测试覆盖率ATPG

15 先进封装技术

2.5D封装3D封装硅通孔微凸点异构集成

16 设计规则与工艺约束

最小间距最小宽度通孔规则金属密度层次规则

17 标准单元库

单元结构时序模型功耗模型噪声模型库特征化

18 存储器设计

SRAM单元ROM寄存器文件存储器编译器冗余修复

19 I/O设计

I/O结构ESD保护I/O时序I/O功耗高速接口

20 模拟与混合信号设计

模拟布局匹配技术隔离技术噪声耦合混合信号验证

21 版图设计技术

版图规划模块布局电源规划时钟规划I/O规划

22 层次化设计

模块划分顶层集成黑盒模型抽象层次设计复用

23 ECO与设计变更

功能ECO时序ECO金属ECOECO流程ECO验证

24 可靠性设计

热效应电迁移应力迁移辐射效应老化效应

25 低功耗设计技术

时钟门控电源门控多阈值电压动态电压频率调整体偏置

26 先进工艺的DFM

光刻友好设计CMP友好设计通孔优化冗余通孔工艺窗口

27 机器学习在后端设计中的应用

布局优化布线预测时序预测功耗预测设计空间探索

28 云原生EDA流程

云计算基础分布式仿真弹性资源管理数据安全成本优化

29 先进工艺的ESD设计

ESD事件ESD器件ESD网络全芯片ESDCDM

30 未来工艺趋势

1nm及以下CFET2D材料量子计算神经形态计算