01
SI基础概念
什么是信号完整性？反射、串扰、电源噪声、EMI根源
反射串扰电源噪声
02
传输线理论
传输线模型·特性阻抗·传播延迟·反射系数·TDR原理
特性阻抗TDR
03
反射与端接
反射机制·源端/并联/AC/戴维南端接
端接反射
04
串扰分析
容性/感性串扰·NEXT·FEXT·抑制方法
NEXTFEXT
05
电源完整性(PI)基础
目标阻抗·PDN·去耦电容选择与布局
PDN去耦
06
地弹与回流路径
地弹噪声·回流路径概念·优化方法
地弹回流
07
时序与抖动
建立/保持时间·时钟抖动分类·眼图分析
Jitter眼图
08
PCB叠层设计
叠层对SI影响·参考平面·阻抗控制·层间耦合
叠层阻抗
09
高速PCB布线规则
差分对·等长·3W·20H原则
差分3W
10
过孔设计
过孔寄生参数·信号影响·背钻技术
过孔背钻
11
连接器与封装
高频特性·封装寄生·BGA扇出策略
连接器BGA
12
S参数基础
S参数定义·回波损耗·插入损耗·仿真应用
S参数回损
13
IBIS模型
IBIS结构·仿真使用·精度与局限
IBIS模型
14
时域仿真技术
SPICE·IBIS-AMI·统计/瞬态仿真
SPICEAMI
15
频域分析
频域响应·谐振·Q值·带宽与上升时间
谐振Q值
16
眼图与误码率
眼高/眼宽/抖动·BER浴盆曲线
眼图BER
17
DDR内存接口
DDR3/4/5 SI挑战·写/读平衡·时序训练
DDR时序
18
高速串行总线
PCIe·SATA·USB·预加重与均衡
PCIe均衡
19
时钟分配网络
时钟树·抖动控制·差分时钟布线
时钟抖动
20
EMI与SI的关联
EMI机理·SI引发EMI·屏蔽与滤波
EMI屏蔽
21
测量与测试设备
示波器·VNA·TDR·频谱分析仪
VNATDR
22
SI仿真工具
HyperLynx·ADS·HFSS·Sigrity选型
仿真工具
23
PCB材料选择
Dk/Df·玻璃编织效应
DkDf
24
高速背板设计
背板拓扑·AC耦合电容·均衡器设计
背板均衡
25
多板互联设计
板间连接器·线缆SI·系统级仿真
互联系统
26
热效应对SI的影响
温度对材料影响·热仿真联合分析
热材料
27
SI设计流程
原理图到PCB检查清单·设计评审
流程评审
28
故障排查实战
误码·时序违规·眼图闭合排查步骤
排查误码
29
SI设计规则与DFM
SI规则与制造平衡·DFM陷阱
DFM规则
30
未来趋势
112Gbps PAM4·毫米波·AI在SI中的应用
PAM4AI