01
光电子芯片概述
什么是光电子芯片？与传统电子芯片的区别，应用领域：光通信、光计算、传感。
基础入门
02
光电子芯片制造工艺基础
外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化、解理与镀膜。
工艺核心
03
光电子芯片版图设计基础
版图设计流程、设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）。
版图DRC
04
光波导版图设计
条形波导、脊形波导、弯曲波导的设计规则与常见陷阱。
波导陷阱
05
光栅耦合器版图设计
均匀光栅、聚焦光栅、切趾光栅的版图实现与工艺容差。
耦合光栅
06
分束器与合束器版图设计
MMI、Y分支、定向耦合器的版图设计要点。
分束MMI
07
微环谐振器版图设计
微环与直波导耦合区域设计、半径选择、损耗控制。
微环谐振
08
电光调制器版图设计
马赫-曾德尔调制器（MZM）、行波电极设计、P-N结版图。
调制器高速
09
光电探测器版图设计
锗探测器、III-V族探测器版图、电极布局与高速设计。
探测器高速
10
片上光源版图设计
激光器集成方案、DFB激光器、VCSEL的版图注意事项。
光源激光器
11
版图中的工艺偏差考虑
关键尺寸(CD)变化、膜厚变化、套刻精度对器件性能的影响。
工艺偏差容差
12
版图中的热管理
热效应影响、热沉设计、热隔离结构版图。
热管理散热
13
版图中的串扰抑制
波导间串扰、电学串扰、隔离结构设计。
串扰隔离
14
版图中的高频设计
GSG焊盘设计、共面波导、传输线阻抗匹配。
高频GSG
15
版图中的光纤耦合考虑
端面耦合、光栅耦合、模斑转换器版图。
光纤耦合
16
版图中的dummy结构
密度均匀化、dummy填充规则、对光学性能的影响。
dummy密度
17
版图中的标记与对准
对准标记设计、套刻标记、关键尺寸测量标记。
对准标记
18
版图中的划片道设计
划片道宽度、测试结构布局、工艺监控单元(PCM)。
划片PCM
19
版图中的ESD保护
片上ESD保护结构版图、放电通路设计。
ESD保护
20
版图中的多层布线
金属层选择、通孔设计、电流密度考量。
布线金属
21
可制造性设计（DFM）
光学邻近效应修正(OPC)、亚分辨率辅助特征(SRAF)。
DFMOPC
22
流片前检查清单
DRC/LVS检查、天线效应、电迁移、光学仿真验证。
检查流片
23
流片流程与MPW
多项目晶圆(MPW)流程、流片时间线、掩模版制作。
MPW流程
24
流片中的常见陷阱
设计规则理解偏差、工艺参数漂移、版图与工艺不匹配。
陷阱经验
25
流片后的测试准备
测试方案设计、探针卡设计、测试电路板设计。
测试探针
26
流片后的测试与数据分析
光功率测试、光谱测试、高频测试、良率分析。
数据分析良率
27
流片失败案例分析
耦合器效率低、调制器带宽不足、探测器暗电流大等案例。
案例排雷
28
MPW与全掩模流片的选择
成本对比、周期对比、适用场景。
MPW全掩模
29
光电子芯片设计软件工具
Lumerical、COMSOL、IPKISS、KLayout、Synopsys OptoDesigner。
软件工具
30
光电子芯片设计未来趋势
硅光异质集成、薄膜铌酸锂、量子光电子芯片版图设计挑战。
前沿趋势