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高速PCB叠层设计与阻抗控制实战
🎯 30章 · 从基础到实战 · 硬核通关
📚 完整目录
30/30
01
信号完整性基础
SI
什么是信号完整性？为什么高速PCB需要关注SI？上升时间与带宽的关系。
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02
传输线理论入门
基础
传输线模型、特性阻抗的概念、反射与匹配。
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03
PCB叠层结构基础
叠层
芯板与半固化片、铜箔厚度、介电常数与损耗因子。
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04
常见叠层结构分析
方案
4层板、6层板、8层板、10层板典型叠层方案。
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05
叠层设计原则
核心
对称性原则、参考平面完整性、回流路径设计。
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06
阻抗控制基础
阻抗
单端阻抗、差分阻抗、共面波导阻抗。
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07
阻抗计算工具实战
工具
Polar SI9000、Saturn PCB Toolkit使用详解。
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08
阻抗影响因素分析
进阶
线宽、线距、铜厚、介电常数、阻焊层对阻抗的影响。
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09
差分信号设计
差分
差分对布线规则、等长与等距、差分阻抗控制。
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10
微带线与带状线
结构
两种传输线结构的优缺点、应用场景选择。
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11
参考平面设计
平面
完整地平面、分割平面、跨分割问题与处理。
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12
过孔对信号的影响
过孔
过孔寄生参数、过孔阻抗不连续、过孔背钻技术。
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13
高速连接器设计
连接器
连接器选型、引脚分配、回流路径优化。
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14
DDR4/DDR5内存设计
内存
Fly-by拓扑、等长布线、阻抗匹配。
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15
PCIe Gen4/Gen5设计
PCIe
差分对布线、AC耦合电容、参考时钟布线。
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16
USB 3.0/3.1/4.0设计
USB
超高速差分对、信号完整性要求、ESD保护。
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17
HDMI/DP视频接口设计
视频
TMDS差分对、辅助通道、阻抗控制。
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18
以太网接口设计
以太网
千兆/万兆以太网、MDI差分对、共模扼流圈。
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19
SERDES高速串行设计
串行
预加重与均衡、抖动分析、眼图测试。
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20
电源完整性基础
PI
PDN设计、去耦电容选择与布局、电源平面阻抗。
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21
层叠与电源分配
PDN
电源平面与地平面耦合、层叠对PDN的影响。
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22
串扰分析与控制
串扰
近端串扰与远端串扰、3W原则、屏蔽设计。
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23
EMI/EMC基础
EMC
高速PCB中的EMI来源、辐射与传导、屏蔽技术。
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24
PCB材料选择
材料
FR-4、Megtron、Rogers材料特性对比、选型指南。
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25
制造工艺对阻抗的影响
工艺
蚀刻公差、压合偏差、阻焊层厚度。
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26
阻抗测试与验证
测试
TDR测试原理、阻抗测试板设计、测试结果分析。
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27
仿真工具入门
仿真
HyperLynx、ADS、HFSS在SI/PI中的应用。
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28
高速PCB设计流程
流程
从原理图到PCB的完整设计流程、设计评审要点。
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29
实战案例：10层板DDR4
实战
10层板DDR4设计全流程解析（叠层、布线、仿真、测试）。
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30
课程总结与进阶
结课
常见设计误区、行业趋势、学习资源推荐。
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